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钨铜合金存在的一个不可忽视的问题

来源:http://www.baqter.com/news/151.html   发布时间:2019-09-27

钨铜合金末经压制成型,在1300-1500°液相烧结而成。该方法制备的材料均匀性差,孔洞封闭程度高,密度通常低于98%。然而,在活化烧结法、机械合金化法或氧化还原法中加入少量镍可提高烧结活性,制备超细纳米粉末,从而提高钨铜和钼铜合金的密度。然而,镍活化烧结可以显著降低材料的电导率,机械合金化引入杂质也会降低材料的电导率。氧化共还原法制备粉体工艺复杂、效率低、难以批量生产。


钨铜合金是钨和铜的合金。普通合金的铜含量为10%~50%。该合金采用粉末冶金工艺制备,具有良好的导电性、高温强度和一定的塑性。在非常高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量的吸热,降低了材料表面的温度。所以这些材料也被称为金属出汗材料。

钨铜合金具有广泛的应用前景,主要应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。其次,还可用于高压电气开关与火箭喷管喉道内衬、尾舵等耐电弧烧蚀高温部件的接触。还可用于电极、高温模具等需要导电、导热性能及高温使用的场合。

钨粉或钼粉经压制成型,经焙烧成具有一定孔隙度的钨钼骨架。本方法适用于含铜量低的钨铜和钼铜制品。钼铜与钨铜相比,具有质量小、易加工、线性膨胀系数大、导热系数高等优点,并具有一些主要的力学性能。

虽然耐热性能不如钨铜,但优于一些耐热材料,因此应用前景较好。因为钼铜的润湿性是钨铜比,尤其是当准备钼铜铜含量较低,材料融化渗透后的密度很低,从而导致材料的气密性,导电性和导热性不能满足需求,和它的应用程序是有限的。

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